Le développement du Tensor G5 progresse chez TSMC pour le Pixel 10

En juillet 2023, il a été définitivement annoncé que Google passait de Samsung à TSMC pour le Tensor G5, et la confirmation supplémentaire d’aujourd’hui montre que les travaux sur le Pixel 10 se poursuivent.

l’information Des rapports de l’année dernière mentionnaient que Google essayait à l’origine d’avoir sa « première puce entièrement personnalisée » en 2024. Les délais pour la puce « Redondo » n’ont pas été respectés même après la suppression des fonctionnalités, l’accent étant mis sur 2025 et « Laguna » – noms de code pour la puce. . Sur le thème de la plage.

Le soi-disant « Tensor G5 » serait basé sur le processus de fabrication 3 nm de TSMC et utiliserait la technologie Fan-Out intégrée pour réduire l’épaisseur et augmenter l’efficacité énergétique.

Corps de robot Aujourd’hui, j’ai partagé une annonce/description provenant d’une base de données commerciale confirmant la nature de TSMC et InFO_PoP :

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16 Go SEC, BGA-1573, 1,16 mm

En bas c’est aa Une analyse annotée de ce que tout cela signifie :

Il convient de noter que cette première révision de la puce dispose des 16 Go de RAM de Samsung, comme le Pixel 9 Pro. Plus de RAM est nécessaire pour prendre en charge l’IA générée sur l’appareil, comme le Gemini Nano et ses prochaines capacités multimédias.

Il est également intéressant de voir comment Google à Taiwan était l’exportateur et Tessolve Semiconductor (fournisseur de vérification et de tests de puces) en Inde était l’importateur. Comme TSMC, Google a une présence importante en matière d’ingénierie matérielle à Taiwan, tandis qu’un rapport de l’année dernière indiquait que la majorité des ingénieurs en silicium Tensor sont basés en Inde.

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InFO_PoP, la première pile 3D au niveau tranche du secteur, présente une densité RDL et TIV élevée pour combiner la pile AP avec la DRAM pour les applications mobiles. Par rapport au FC_PoP, InFO_PoP a un profil plus fin et de meilleures performances électriques et thermiques en raison de l’absence de substrat organique et d’extrusion C4.

TSMC


Si le développement s’était déroulé comme prévu, les nouvelles puces auraient coïncidé avec le nouveau langage de conception du Pixel 9 pour souligner le fait que Google dispose d’une nouvelle génération de téléphones.

Au lieu de cela, le Tensor G4 serait une mise à niveau mineure toujours réalisée par Samsung. Ce retard met un astérisque sur la gamme téléphonique de cette année. Le nouveau design et les nouvelles fonctionnalités sont peut-être convaincants, mais attendre encore un an pour une meilleure puce sera dans l’esprit des gens.

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