Qualcomm utilise Mobile World Congress pour présenter certaines des nouvelles technologies qui amélioreront la connectivité 5G et l’audio sans fil. Ces nouvelles fonctionnalités – et les puces qui les rendent possibles – devraient arriver dans la prochaine génération d’écouteurs et de téléphones Android haut de gamme à partir du second semestre de cette année.
Le modem-RF Snapdragon X70 5G tente d’améliorer la connectivité 5G de votre téléphone à l’aide d’un processeur AI. Cela permet de maximiser le signal 5G pour une meilleure couverture – particulièrement important pour les signaux mmWave, qui sont à courte portée par rapport à une couverture plus large des fréquences basses et moyennes. Qualcomm affirme que cette amélioration est limitée à des situations comme les stades et les complexes urbains, et qu’elle ne résout pas l’une des principales faiblesses de mmWave : l’incapacité du signal à se déplacer de l’extérieur vers l’intérieur. Mais en l’absence de signal mmWave, le nouveau processeur AI devrait également augmenter la couverture et les vitesses inférieures à 6 GHz.
Il comprend de nouvelles fonctionnalités audio, hébergées dans une plate-forme appelée Snapdragon Sound Fonctionnalité soulevée l’année dernière: Prise en charge des écouteurs sans fil pour un son sans perte de « qualité CD » 16 bits via Bluetooth. Il existe également un mode de jeu avec une latence de 68 ms, soit 25 % de moins que la technologie Qualcomm actuelle. Un autre avantage est la possibilité d’enregistrer en stéréo via une paire d’écouteurs. La dernière technologie de suppression adaptative du bruit de la société est également incluse.
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